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smt?
pcb?pcba?
aio?
表面贴装?
我们使用的大部分的高科技控制系统几乎都是采用smt设备生产出来的,最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。如将防错料管控系统搭配智造家的软件,那将会是事半功倍。接下来智造家小编带你快速了解smt生产工艺流程!
smt(surface mount technology表面贴装技术)是利用专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
二、smt生产工艺流程
01 编程序调贴片机
按照客户提供的样板bom贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的smt贴片加工资料进行对首件。
(智造家非标管家的“一键导入bom表”功能可协助企业提高生产效率)
02 印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到pcb板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于smt贴片加工生产线的最前端。
03 spi
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
04 贴片
高速机:用于贴引脚间距大,小的元件。
泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。
05 高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件smd与pcb板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
06 清洗
其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
07 aoi
自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
08 目检
人工检测检查的着重项目:pcba的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;ic、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。
09 返修
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
10 包装
将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照pcba的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的pcba板。
贴片是smt制造过程中最核心的技术,贴片的速度往往是制约生产效率的瓶颈,每天的产生产能很大程度上都取决于贴片的速度快慢。贴片机也是整个生产线中最贵的设备,贴片机的好坏通常是衡量生产线好坏的标准。
三、smt表面组装组件的组装方式
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